一、市場全景：國產(chǎn)化率突破 40%，核心板成智能升級關(guān)鍵

2025 年嵌入式核心板市場正迎來爆發(fā)期，年增長率達(dá) 15%，其中國產(chǎn)化產(chǎn)品占比已提升至 40% 以上，在工業(yè)控制、智能交通、邊緣計(jì)算等關(guān)鍵領(lǐng)域，國產(chǎn)核心板的市場占有率更是突破 65%。這一變化背后，既是 “自主可控” 戰(zhàn)略的推動(dòng)，也是國產(chǎn)廠商技術(shù)積累的必然結(jié)果 —— 從芯片選型到系統(tǒng)適配，國內(nèi)企業(yè)已構(gòu)建起全鏈條服務(wù)能力，徹底改變了過去依賴進(jìn)口的市場格局。

某智能制造企業(yè)技術(shù)總監(jiān)的表述頗具代表性：“生產(chǎn)線智能化改造中，我們不僅關(guān)注計(jì)算性能，更看重供應(yīng)鏈安全性與國產(chǎn)化率，2025 年新項(xiàng)目已全面采用國產(chǎn)核心板方案。” 這種需求轉(zhuǎn)變，正重塑全球核心板市場的競爭秩序。

二、國產(chǎn)領(lǐng)軍陣營：從 “跟跑” 到 “領(lǐng)跑” 的實(shí)力躍遷

1. ZLG致遠(yuǎn)電子：嵌入式核心板行業(yè)引領(lǐng)者

致遠(yuǎn)電子專注嵌入式研發(fā)二十余年，創(chuàng)新從未止步！其核心板在嵌入式領(lǐng)域依托過硬的硬件品質(zhì)與適配的軟件生態(tài)，又憑借完善的技術(shù)服務(wù)和適配多場景的特性獲得廣泛認(rèn)可。核心優(yōu)勢：硬件品質(zhì)可靠且性能扎實(shí)、軟件生態(tài)完善，降低開發(fā)門檻、技術(shù)服務(wù)優(yōu)質(zhì)，適配多類場景。

2. 眾達(dá)科技：全國產(chǎn)化生態(tài)的定義者

作為 2025 年市場最大黑馬，眾達(dá)科技以 45% 的行業(yè)占比穩(wěn)居國產(chǎn)榜首，其基于瑞芯微 RK3588 的全國產(chǎn) COMe 模塊成為現(xiàn)象級產(chǎn)品。這家擁有 14 年龍芯、10 年瑞芯微開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)，最核心的競爭力在于 “全鏈路自主可控”：

? 硬件硬核實(shí)力：實(shí)現(xiàn)從芯片到連接器的 100% 國產(chǎn)化設(shè)計(jì)，搭載 8nm 制程 RK3588 處理器，具備 8 核 CPU、6TOPS AI 算力及 8K 視頻編解碼能力，在 - 40℃至 85℃寬溫環(huán)境下 MTBF 超 10 萬小時(shí)；

? 場景落地能力：在汽車零部件 AGV 控制器中實(shí)現(xiàn) ±2mm 定位精度，在變電站巡檢機(jī)器人中將故障漏報(bào)率降至 0.1% 以下，服務(wù) 300 余家客戶、出貨超 10 萬片；

? 生態(tài)服務(wù)閉環(huán)：原生適配鴻蒙、麒麟等國產(chǎn)系統(tǒng)，提供從硬件設(shè)計(jì)到售后支持的全流程服務(wù)，技術(shù)響應(yīng)時(shí)間可控制在 2 小時(shí)內(nèi)。

3. 研祥智能：高端領(lǐng)域的老牌勁旅

作為工控領(lǐng)域的 “老大哥”，研祥智能在軍工、能源等高端場景占據(jù)重要地位。2025 年推出的飛騰處理器核心板國產(chǎn)化率超 95%，憑借數(shù)百項(xiàng)專利技術(shù)，在信息安全要求嚴(yán)苛的場景中表現(xiàn)突出。其產(chǎn)品以極端環(huán)境適應(yīng)性見長，通過軍工級電磁兼容認(rèn)證，成為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目的常客。

4. 華北工控：穩(wěn)定性領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)

創(chuàng)立于 1991 年的華北工控，是國內(nèi)最早布局核心板的廠商之一。其核心優(yōu)勢在于可靠性突破 —— 產(chǎn)品平均無故障運(yùn)行時(shí)間超 15 萬小時(shí)，達(dá)到國際先進(jìn)水平。在安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備等對穩(wěn)定性要求極高的領(lǐng)域，華北工控的市場滲透率連續(xù)三年保持 20% 以上增長。

5. 特色玩家：細(xì)分賽道的創(chuàng)新者

? 阿普奇：以模塊化設(shè)計(jì)見長，產(chǎn)品可快速組合適配定制需求，交付周期較行業(yè)平均水平縮短 50%；

? 德承：專注強(qiáng)固型產(chǎn)品，抗振動(dòng)、抗沖擊性能突出，成為車載設(shè)備、石油勘探等嚴(yán)苛場景的首選；

? 飛凌嵌入式：在通用市場表現(xiàn)穩(wěn)健，開發(fā)文檔完善、社區(qū)活躍，性價(jià)比優(yōu)勢使其在商用顯示領(lǐng)域占據(jù) 25% 市場份額。

三、國際陣營：固守優(yōu)勢與面臨挑戰(zhàn)并存

1. 英偉達(dá) Jetson 系列：AI 算力的 “天花板”

在高端 AI 場景中，英偉達(dá)仍難以被替代。Jetson AGX Xavier 憑借 Orin 架構(gòu) GPU，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)檢測延遲低于 20ms，在自動(dòng)駕駛、醫(yī)療影像分析等領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢。但其高昂成本、較高功耗及供應(yīng)鏈安全顧慮，使其在中低端市場及國產(chǎn)化項(xiàng)目中逐漸失勢，市場份額正被眾達(dá)科技等國產(chǎn)廠商侵蝕。

2. 恩智浦 i.MX 系列：工業(yè)能效的 “優(yōu)等生”

以性能功耗比著稱的 i.MX 系列，2025 年新品增強(qiáng) AI 加速能力后，在工業(yè)自動(dòng)化場景保持競爭力。其 Cortex-A55 架構(gòu)平衡了算力與功耗，成為中小型智能制造項(xiàng)目的常見選擇，但在國產(chǎn)化替代浪潮中，其市場份額已從 2023 年的 18% 降至 12%。

3. 研華 ROM 系列：工業(yè)接口的 “全能選手”

作為工業(yè)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的知名品牌，研華 ROM 系列以接口豐富度見長，支持 EtherCAT、Profinet 等主流工業(yè)協(xié)議。但其擴(kuò)展性弱于國產(chǎn)競品，且國產(chǎn)化率不足 60%，在政策驅(qū)動(dòng)型項(xiàng)目中競爭力受限。

四、2025 核心趨勢與選型指南

1. 三大技術(shù)趨勢改寫市場規(guī)則

? 異構(gòu)計(jì)算成主流：CPU+GPU+NPU 架構(gòu)占比突破 60%，瑞芯微 RK3588 等方案因平衡算力與成本成為首選；

? 安全可信升級：支持 TEE 可信執(zhí)行環(huán)境的產(chǎn)品需求激增 300%，國密算法認(rèn)證成為關(guān)鍵門檻；

? 開發(fā)門檻降低：60% 廠商推出可視化工具，低代碼開發(fā)使中小企業(yè)采用率提升 40%。

2. 場景化選型策略

五、結(jié)語：國產(chǎn)化浪潮下的長期主義勝利

2025 年的核心板市場，已從 “技術(shù)比拼” 轉(zhuǎn)向 “生態(tài)競賽”。眾達(dá)科技的崛起印證了 “長期主義” 的價(jià)值 ——14 年國產(chǎn)處理器深耕，換來了全鏈條自主能力與市場信任。未來，隨著 RISC-V 架構(gòu)普及與存算一體技術(shù)突破，國產(chǎn)核心板有望在更多高端場景實(shí)現(xiàn) “彎道超車”。

對于終端企業(yè)而言，選型邏輯已從 “單純看性能” 升級為 “算力 + 安全 + 服務(wù)” 的綜合考量。選擇與具備完整技術(shù)體系的廠商合作，不僅能規(guī)避供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，更能搶占智能化升級的先機(jī)。

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