隨著 5G 通信、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域?qū)Ω呙芏取⒏呖煽啃浴⒌脱舆t的互連方案需求日益迫切。在這一背景下，玻璃通孔（TGV）技術(shù)憑借其獨(dú)特的材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)，逐漸成為超越傳統(tǒng)硅通孔（TSV）的新一代先進(jìn)封裝關(guān)鍵工藝。

在TGV的全制程鏈條中，蝕刻工藝是決定通孔質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過(guò)化學(xué)蝕刻將激光預(yù)處理后的玻璃基板形成貫通孔道，其加工精度直接影響后續(xù)金屬化填充的完整性與互連可靠性。蝕刻過(guò)程中，玻璃基板的化學(xué)成分均勻性、蝕刻液濃度、溫度控制精度等因素，均可能導(dǎo)致通孔結(jié)構(gòu)出現(xiàn)缺陷。

這些微觀缺陷若未被及時(shí)發(fā)現(xiàn)，將在后續(xù)封裝環(huán)節(jié)引發(fā)一系列問(wèn)題：金屬填充不充分會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)通電阻過(guò)大，孔位偏移可能造成鍵合錯(cuò)位，而孔內(nèi)異物則會(huì)引發(fā)短路失效，最終導(dǎo)致整批產(chǎn)品良率驟降。

行業(yè)挑戰(zhàn)

TGV 蝕刻后的檢測(cè)環(huán)節(jié)成為保障制程穩(wěn)定性的核心關(guān)卡。然而，TGV蝕刻后AOI檢測(cè)面臨著多重嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

首先，TGV通孔尺寸微小，通常在10-100μm之間，這對(duì)檢測(cè)精度提出了極高要求，傳統(tǒng)檢測(cè)方法難以精準(zhǔn)捕捉微小缺陷。其次，產(chǎn)線生產(chǎn)速度快，每分鐘需檢測(cè)大量玻璃基板，檢測(cè)設(shè)備的效率面臨巨大考驗(yàn)，若效率跟不上，將嚴(yán)重影響整體生產(chǎn)進(jìn)度。再者，TGV通孔結(jié)構(gòu)復(fù)雜，上表面、腰孔、下表面各部位特性不同，檢測(cè)時(shí)需要兼顧多個(gè)維度，增加了檢測(cè)的復(fù)雜性。此外，玻璃的透明特性也給成像帶來(lái)困難，易導(dǎo)致對(duì)比度不足，影響缺陷識(shí)別的準(zhǔn)確性。

傳統(tǒng) AOI 設(shè)備在面對(duì)這些挑戰(zhàn)時(shí)往往力不從心，難以實(shí)現(xiàn)全維度、高精度、高效率的檢測(cè)閉環(huán)。在此背景下，華屹針對(duì)性研發(fā)的 Zeus H3000 TGV蝕刻后AOI檢測(cè)設(shè)備，為行業(yè)提供了突破性的解決方案。

檢測(cè)項(xiàng)目：

l上表面：可檢測(cè)表面臟污與劃痕，判斷孔有無(wú)，精確測(cè)量表面孔徑、表面孔真圓度以及表面孔位置度，全面把控上表面的質(zhì)量狀況；

l腰孔：能夠測(cè)量腰孔直徑，檢測(cè)孔是否通暢以及孔內(nèi)是否存在異物，確保腰孔的結(jié)構(gòu)和性能符合要求；

l下表面：針對(duì)下表面，可檢測(cè)表面臟污與劃痕，判斷孔有無(wú)，測(cè)量表面孔徑、表面孔真圓度以及位置同心度，保障下表面的質(zhì)量。

檢測(cè)亮點(diǎn)：

Zeus H3000 采用自動(dòng)光學(xué)測(cè)量檢測(cè)技術(shù)，能夠?qū)ξg刻后玻璃基板上的所有通孔進(jìn)行全檢，避免了抽樣檢測(cè)可能存在的遺漏問(wèn)題。

設(shè)備支持玻璃基板的正面、反面、腰孔位置檢測(cè)，全面覆蓋通孔的各個(gè)關(guān)鍵部位，確保蝕刻后通孔結(jié)構(gòu)（孔徑、漏孔、孔通斷、孔位置、真圓度等）的穩(wěn)定性與可靠性。設(shè)備可根據(jù)檢測(cè)結(jié)果為前工序優(yōu)化制程設(shè)備的配方提供有力依據(jù)，幫助企業(yè)提高生產(chǎn)良率，實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)量的生產(chǎn)。

檢測(cè)效果圖：

檢測(cè)mapping圖：

華屹超精密自研全套 AOI 檢測(cè)設(shè)備，搭建起貫穿源頭至終端的全流程檢測(cè)體系：從對(duì)來(lái)料的嚴(yán)格篩查，到對(duì)激光誘導(dǎo)、化學(xué)蝕刻環(huán)節(jié)的全程監(jiān)測(cè)，再到對(duì) PVD /電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備的精準(zhǔn)校驗(yàn)。

華屹?gòu)腡GV制造的各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)入手，通過(guò)精準(zhǔn)捕捉微觀缺陷、實(shí)時(shí)反饋工藝偏差，及時(shí)攔截不良品、追溯工藝問(wèn)題，為量產(chǎn)良率提供堅(jiān)實(shí)保障，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn) TGV 制程的質(zhì)量可控與良率提升，為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)的設(shè)備支撐。