技術(shù) | 半導(dǎo)體關(guān)鍵制程難題有解了?康泰克溫度監(jiān)測(cè)方案強(qiáng)勢(shì)發(fā)布!
技術(shù) | 半導(dǎo)體關(guān)鍵制程難題有解了?康泰克溫度監(jiān)測(cè)方案強(qiáng)勢(shì)發(fā)布!

康泰克 CONTEC
溫度監(jiān)測(cè)方案

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中,追求更高良率與更嚴(yán)苛的工藝控制時(shí),實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、高精度且穩(wěn)定可靠的溫度監(jiān)測(cè)是一大核心挑戰(zhàn),但這一過(guò)程常飽受諸多如下痛點(diǎn)困擾。
1、通道密度不足,復(fù)雜設(shè)備需部署上百測(cè)溫點(diǎn),傳統(tǒng)方案擴(kuò)展性差、布線復(fù)雜。
2、精度與可靠性隱患,外部冷端補(bǔ)償(CJC)傳感器易引入誤差,威脅工藝一致性。
3、系統(tǒng)集成成本高,專用DAQ系統(tǒng)昂貴,自研驅(qū)動(dòng)周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大。
4、擴(kuò)展維護(hù)困難,現(xiàn)有系統(tǒng)難隨工藝升級(jí)靈活擴(kuò)展,維護(hù)成本高。
Part 1.康泰克直面挑戰(zhàn)
推出針對(duì)性解決方案



專為半導(dǎo)體制造優(yōu)化的4通道熱電偶HAT擴(kuò)展板CPI-SSI-4C,基于Raspberry Pi? HAT標(biāo)準(zhǔn)打造的工業(yè)級(jí)溫度采集核心組件,旨在高效、經(jīng)濟(jì)地解決上述痛點(diǎn),構(gòu)建未來(lái)就緒的溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。
Part 2.痛點(diǎn)破解之道
CPI-SSI-4C核心優(yōu)勢(shì)
提問(wèn):通道密度不足?
回答:極簡(jiǎn)構(gòu)建32通道高密度系統(tǒng)
單Raspberry Pi?主機(jī)可堆疊8塊 CPI-SSI-4C,無(wú)縫擴(kuò)展至32熱電偶通道;兼容J, K, E, N, R, S, T等主流熱電偶,滿足從低溫到高溫的多樣化工藝測(cè)溫需求;HAT設(shè)計(jì)極大簡(jiǎn)化物理連接與布線,顯著節(jié)省控制柜空間,輕松覆蓋復(fù)雜設(shè)備的多點(diǎn)監(jiān)測(cè)需求。降低系統(tǒng)復(fù)雜度,提升空間利用率,快速響應(yīng)大規(guī)模測(cè)溫需求。
提問(wèn);精度漂移與可靠性隱患?
回答:集成式高精度CJC與工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)
板載精密溫度傳感器實(shí)現(xiàn)自動(dòng)、高精度冷端補(bǔ)償(CJC),徹底消除對(duì)外部CJC傳感器的依賴;減少接線點(diǎn)與潛在故障源,從源頭提升長(zhǎng)期測(cè)量穩(wěn)定性與數(shù)據(jù)可靠性;元器件選型與電路設(shè)計(jì)遵循工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),確保在半導(dǎo)體設(shè)備嚴(yán)苛環(huán)境下持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。保障關(guān)鍵工藝溫度數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與可信度,減少因測(cè)溫誤差導(dǎo)致的批次異常和良率損失。
提問(wèn):系統(tǒng)集成復(fù)雜度高?
回答:成熟Linux驅(qū)動(dòng)與專業(yè)API
提供開箱即用、穩(wěn)定可靠的Linux驅(qū)動(dòng)程序及API-SSI (LNX)應(yīng)用編程接口;開發(fā)團(tuán)隊(duì)可基于此快速構(gòu)建定制化的溫度監(jiān)測(cè)、超限報(bào)警、數(shù)據(jù)記錄與閉環(huán)控制應(yīng)用,大幅縮短開發(fā)周期;API設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔高效,降低集成難度與后期維護(hù)成本。加速系統(tǒng)部署,降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)與總擁有成本(TCO),釋放工程師生產(chǎn)力。
提問(wèn):維護(hù)與可擴(kuò)展性?
回答:模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、靈活擴(kuò)展
基于Raspberry Pi? 生態(tài)的開放性與CPI-SSI-4C的模塊化設(shè)計(jì),支持按需增購(gòu)板卡,輕松擴(kuò)展通道數(shù);標(biāo)準(zhǔn)HAT接口與統(tǒng)一驅(qū)動(dòng),確保新舊模塊無(wú)縫兼容,簡(jiǎn)化維護(hù)與升級(jí)。提供面向未來(lái)的可擴(kuò)展性,適應(yīng)工藝迭代需求。

Part 3.量身定制
賦能半導(dǎo)體關(guān)鍵制程





薄膜沉積(CVD/PVD)/擴(kuò)散爐的多區(qū)域溫場(chǎng)監(jiān)控,保障薄膜均勻性與摻雜濃度;優(yōu)化蝕刻/清洗設(shè)備的反應(yīng)腔與管路溫度,提升工藝選擇比;減少晶圓測(cè)試探針臺(tái)熱應(yīng)力導(dǎo)致的測(cè)試誤差;設(shè)備溫度趨勢(shì)分析實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性維護(hù),提升OEE。
立即聯(lián)系康泰克技術(shù)團(tuán)隊(duì),獲取詳細(xì)規(guī)格書與應(yīng)用案例,探討如何為您的關(guān)鍵設(shè)備部署高可靠溫度監(jiān)測(cè)解決方案!
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