SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展，將于9月 10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉辦。展會聚焦半導體材料、設備制造、封測應用全產業鏈，特設先進封裝展示區、2.5D/3D 先進封裝及CPO產業鏈展區、板級扇出型封裝創新展示區等特色板塊，全方位呈現產業前沿動態。

其中，板級扇出型封裝創新展區為核心亮點之一，將重點展示該技術在超薄高密度互聯、異質集成及先進系統封裝（SiP）中的創新應用與突破性進展，覆蓋從核心工藝開發、材料革新到制造設備優化的全鏈條創新成果，為行業提供技術落地參考。

華屹超精密受邀亮相16號館板級扇出型封裝創新展區F12-4展位，攜最新先進封裝技術及 TGV 全工藝AOI檢測方案參展。現場將與產業鏈伙伴深度對話，共同探討如何以更高效、更可靠的技術方案，破解半導體工藝升級中的核心挑戰。

聚焦半導體制造，驅動未來“芯”引擎，誠邀您親臨華屹展位，一同解鎖產業創新密碼，共赴半導體產業盛宴！