CPU檢測的“隱形”挑戰

金線鍵合與焊點作為CPU封裝中的核心連接單元，其檢測的精度與效率直接關系到最終產品的性能與可靠性。如何實現亞微米級缺陷的快速識別與精準定位，已成為制約高端芯片制造良率提升的重要瓶頸。

同步成像的挑戰：金線（纖細、弧形）與焊點（凸起、高反光）的幾何形態和光學特性差異巨大。在同一次掃描中，既需要完整捕捉金線的陡峭輪廓，又能精確測量焊點的凸起表面，對傳感器的動態范圍和適應性是極大的考驗。

陡峭角度與陰影：金線鍵合呈現出陡峭的三維弧形結構，其與PCB基板之間形成的V形夾角區域，對傳統3D傳感器極易產生數據陰影和信號丟失，導致輪廓無法完整重建。

高反光表面干擾：金線和焊點均為高反光表面，光線反射特性復雜，容易在成像時產生過曝或噪聲，干擾測量的準確性。

鍵合點的形貌檢測：檢測需要足夠的分辨率來識別鍵合點的塌陷、偏移或成型不良等微小缺陷，這對傳感器的細節捕捉能力提出了極高要求。

Gocator 3D 解決方案

為應對以上挑戰，Gocator 4000系列智能3D同軸線共焦傳感器同時檢測金線和焊點，提供極其卓越的在線測量數據質量，滿足在線檢測的高精度與高效率需求。

1、同軸光學設計

Gocator 4000系列傳感器突破了傳統檢測技術的局限，采用創新的零陰影掃描技術，特別適用于引線鍵合工藝中具有復雜幾何特征的檢測場景，能夠準確識別和測量大角度特征，其卓越的檢測性能為半導體封裝工藝提供了可靠的品質保障。

2、卓越兼容角度克服高反光

     和大角度挑戰

本案例的CPU金線檢測過程中，高反光和大角度問題構成了主要的技術挑戰。這些挑戰恰恰凸顯了Gocator 4010掃描系統的性能優勢。Gocator 4000系列最大兼容角度±85°（Gocator 4010在不同材料檢測中的兼容角度為45°-85°），即便在處理金線表面的極端角度反射光線時，仍能保持出色的信號采集能力。這種特性使其能夠獲取更加豐富的成像細節，最終生成清晰、完整且細節豐富的V角區域點云數據。

同步實現優異的金線和焊點成像效果

3、高反光表面適應性

對于高反光目標物，Gocator 4000系列具備更強的信號靈敏度和角度適應性。這使其能夠在抑制噪聲的同時，完美捕捉焊點本身以及金線與焊盤的連接處（鍵合點）的成像數據，清晰還原真實形貌。

4、高質量產品發揮長期效益

得益于同軸技術與高動態范圍，Gocator 4010能夠在同一次掃描中，同時對形態迥異的金線與焊點進行高質量成像。此外，Gocator 4000系列掃描速度可達36 kHz以上（加速狀態下），實現更短的檢測周期（CT）和更高的產線效益 。

開啟智能檢測升級之旅

     Gocator 4000系列產品參數

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