2025年10月28日-30日，電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：CPCA Show Plus）在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)盛大舉辦。在人工智能浪潮席卷全球產(chǎn)業(yè)版圖，產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)升級(jí)、價(jià)值重構(gòu)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，CPCA Show Plus 2025全量升級(jí)，迎來(lái)了具有里程碑意義的一年。作為備受電子電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的盛會(huì)，今年的展覽規(guī)模成長(zhǎng)至 40000平方米，吸引了超350家優(yōu)質(zhì)實(shí)力展商，100+產(chǎn)業(yè)智囊，3天展期專(zhuān)業(yè)觀眾超過(guò)45000位，實(shí)力呈現(xiàn)AI時(shí)代中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)的實(shí)力與底氣。

“躍”：規(guī)模與影響力的持續(xù)突破

全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋：本屆大會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 芯耀未來(lái)”為主題，展覽精準(zhǔn)呼應(yīng)產(chǎn)業(yè)變革需求，匯聚全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商，全面呈現(xiàn)“設(shè)計(jì)—制造—設(shè)備—材料—應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)，從PCB制造到半導(dǎo)體封裝，從智能設(shè)備到綠色材料，構(gòu)建一站式采購(gòu)生態(tài)。

CPCA Show Plus 2025 集合了 深南電路、景旺電子、博敏電子、汕頭超聲、嘉立創(chuàng)、科翔股份、超毅實(shí)業(yè)、興森科技、美維科技、精誠(chéng)達(dá)、依頓電子、奔強(qiáng)電路、四會(huì)富仕、金百澤 等 PCB制造領(lǐng)域的實(shí)力企業(yè)，為AI算力硬件、汽車(chē)、新能源、消費(fèi)電子、自動(dòng)化及工控電子、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)一系列綜合應(yīng)用解決方案，向產(chǎn)業(yè)鏈展示中國(guó)電子電路制造業(yè)的活力與品質(zhì)。更匯聚了 富樂(lè)華、瀚思瑞半導(dǎo)體、大族數(shù)控、宇宙集團(tuán)、金富寶、博可機(jī)械、芯碁微裝、江南新材、金洲精工、鼎泰高科、光華科技、天承科技、尼得科、住友電工、發(fā)那科、安美特 等覆蓋先進(jìn)材料及設(shè)備、陶瓷基板、原輔材料、化學(xué)品的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)品牌。以“全產(chǎn)業(yè)鏈精品集合”為核心定位，在展示核心產(chǎn)品與技術(shù)的同時(shí)，深度挖掘把握增長(zhǎng)點(diǎn)的有效路徑，圍繞行業(yè)在智能制造、可持續(xù)發(fā)展等方向的巨大邁進(jìn)。

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以產(chǎn)業(yè)全球視野為坐標(biāo)，以中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)為原點(diǎn)，本屆展覽特別策劃并形成：芯勢(shì)力·百?gòu)?qiáng)匯、“電力新引擎"陶瓷基板展區(qū)、芯智創(chuàng)想專(zhuān)區(qū)、低空芯路·智飛應(yīng)用展示區(qū)、深圳國(guó)防科技協(xié)同創(chuàng)新展示區(qū)、重慶市新能源汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)展區(qū)、汽車(chē)電子專(zhuān)區(qū)等多個(gè)特別展區(qū)，讓參觀者更直觀感受行業(yè)動(dòng)態(tài)與趨勢(shì)方向，形成了優(yōu)勢(shì)技術(shù)、品牌以及學(xué)術(shù)研究成果展示的特別平臺(tái)。

“新”：深化合作，共探AI時(shí)代發(fā)展新路徑

匯聚電子電路及半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的專(zhuān)家資源，CPCA Show Plus 2025多元論壇及同期活動(dòng)矩陣?yán)^續(xù)深化“會(huì)+展+X”模式。1場(chǎng)開(kāi)幕式、1場(chǎng)主旨論壇、近20場(chǎng)配套活動(dòng)，100余位產(chǎn)業(yè)智囊的齊聚，搭建了產(chǎn)業(yè)智慧的溝通橋梁。

在28日上午的開(kāi)幕式現(xiàn)場(chǎng),廣東省工業(yè)和信息化廳電子信息工業(yè)處副處長(zhǎng)、二級(jí)調(diào)研員陳世勝，深圳市工業(yè)和信息化局電子信息處二級(jí)調(diào)研員錢(qián)麗佳、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)劉源超、鵬鼎控股(深圳)股份有限公司董事長(zhǎng)沈慶芳、中興通訊副總裁、供應(yīng)鏈制造部副總經(jīng)理王志堅(jiān)等嘉賓和各方領(lǐng)導(dǎo)蒞臨。中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)由鐳宣布大會(huì)開(kāi)幕。開(kāi)幕式上，隆重舉行了百?gòu)?qiáng)企業(yè)的頒證儀式，近百家百?gòu)?qiáng)企業(yè)代表集中亮相，展示PCB及供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)實(shí)力。

10月28日-29日，2025中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國(guó)際PCB技術(shù)/信息論壇以一場(chǎng)主旨論壇+6場(chǎng)技術(shù)分論壇再次成功舉辦，來(lái)自中科院微電子所、安捷利美維、時(shí)代創(chuàng)芯以及日本的技術(shù)專(zhuān)家共聚，再一次通過(guò)國(guó)際間的合作對(duì)話，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供參考。40+場(chǎng)硬核技術(shù)演講覆蓋PCB全領(lǐng)域！

10月28日，電子電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇由浪潮云、領(lǐng)德創(chuàng)、德氪微、硅芯科技、造物數(shù)科等共同拆解AI與電子電路、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)的“關(guān)鍵鑰匙”。2025 技術(shù)前沿Open Talk以 “解鎖產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)與實(shí)踐路徑”為核心目標(biāo)，由中興通訊、榮輝科技、鑫鈦科、瀚思瑞半導(dǎo)體、3M以及工業(yè)和信息化部電子第五研究所的各位專(zhuān)家，通過(guò)技術(shù)解讀、實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享，為創(chuàng)新成果向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵鏈路提供了有效方案。

嘉立創(chuàng)也通過(guò)大會(huì)平臺(tái)，召開(kāi)“嘉立創(chuàng)超高層與HDI板發(fā)布會(huì)”，重點(diǎn)發(fā)布兩大核心技術(shù)突破：一是正式量產(chǎn)34至64層超高多層PCB，板厚最高達(dá)5.0mm，具備領(lǐng)先的布線精度和穩(wěn)定性，可廣泛應(yīng)用于航天航空、服務(wù)器、工業(yè)控制、5G通信、醫(yī)療電子等高性能場(chǎng)景，并憑借智能化生產(chǎn)將樣板交付周期縮短至10–15天，價(jià)格較市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品降低約50%；二是即將推出1至3階HDI高密度互聯(lián)板，采用激光成孔工藝實(shí)現(xiàn)0.075mm極小孔徑，選用高性能板材保障復(fù)雜環(huán)境下的信號(hào)完整性，適用于智能手機(jī)、ADAS系統(tǒng)、5G基站等對(duì)輕量化、高集成度有嚴(yán)苛要求的領(lǐng)域。

10月29日，“低空經(jīng)濟(jì)與商業(yè)航天發(fā)展論壇”由CPCA與廣東省航空航天學(xué)會(huì)共同舉辦，來(lái)自深南電路股份有限公司、中國(guó)航天科工第九研究院、深圳鵬星智聯(lián)科技有限公司、中山大學(xué)、中航通用飛機(jī)有限責(zé)任公司、深圳北航新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院的嘉賓共同探討電子電路產(chǎn)業(yè)如何適配低空經(jīng)濟(jì)與商業(yè)航天的快速發(fā)展。電子電路遇上國(guó)防科技“電子電路可靠性提升與國(guó)防科技協(xié)同創(chuàng)新論壇”共探高端裝備“質(zhì)量底座”突破之道。由CPCA與廣東工業(yè)大學(xué)聯(lián)合主辦的“產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化展示論壇”聚焦科研成果與產(chǎn)業(yè)需求的深度對(duì)接，為打通“科技研發(fā)-成果展示-產(chǎn)業(yè)應(yīng)用-市場(chǎng)轉(zhuǎn)化”全鏈路搭建高效平臺(tái)。“AI時(shí)代高階精細(xì)線路全景論壇”匯集數(shù)據(jù)中心、智慧工廠、AI芯片、激光鉆孔、光電合封趨勢(shì)及基板等，現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)眾座無(wú)虛席。“AI與高壓模塊PCB/PCBA技術(shù)創(chuàng)新論壇”解鎖汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)升級(jí) “密鑰”。

10月30日，CPCA團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)與成效發(fā)布會(huì)更從團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)與實(shí)施進(jìn)度情況等向行業(yè)匯報(bào)CPCA在團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)與建設(shè)方面的工作成果。

“多”：中國(guó)PCB制造的極致追求對(duì)國(guó)際產(chǎn)業(yè)的影響力

CPCA Show Plus 2025通過(guò)國(guó)內(nèi)外宣傳渠道開(kāi)展了展會(huì)的宣傳及參展商的內(nèi)容推廣，并定向向產(chǎn)業(yè)鏈下游的應(yīng)用端企業(yè)發(fā)出邀請(qǐng)，我們看到來(lái)自寒武紀(jì)、華為、小米、戴森、海思、中興通訊、榮耀、聯(lián)想、浪潮、比亞迪、欣旺達(dá)、株洲中車(chē)、長(zhǎng)虹、亞馬遜、歐姆龍、博世空調(diào)、富士康等眾多應(yīng)用端專(zhuān)業(yè)觀眾對(duì)CPCA Show Plus的期待，也看到了中國(guó)PCB制造對(duì)技術(shù)的追求以及產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境不斷升級(jí)變化的應(yīng)勢(shì)能力，相信通過(guò)為期三天的深入交流，這場(chǎng)全球產(chǎn)業(yè)鏈上下游的聚會(huì)將向全球產(chǎn)業(yè)升級(jí)傳遞更多有價(jià)值聲量。

2025 電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)，以“躍、新、多”三維之力，完整呈現(xiàn)中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)的全新格局。從規(guī)模突破到生態(tài)構(gòu)建，從創(chuàng)新引領(lǐng)到極致追求，每一個(gè)維度都展現(xiàn)了中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生更深刻的躍遷。這不僅是一場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)，更是一次在AI浪潮時(shí)代向未來(lái)的宣言——中國(guó)電子電路產(chǎn)業(yè)正在以系統(tǒng)化的創(chuàng)新能力和全球化的戰(zhàn)略視野，筑牢電子產(chǎn)業(yè)之基石，為產(chǎn)業(yè)在快速變化的AI時(shí)代提供更有力的支撐。

感謝您對(duì)2025 電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)的支持，期待2026年10月28-30日，再度相聚深圳！