近期，由工業和信息化部指導，中國電子信息產業發展研究院(簡稱：賽迪研究院）組織承辦的第二十屆“中國芯”優秀產品征集結果正式發布，佰維存儲榮獲2025年度“‘中國芯’優秀支撐服務企業”稱號，公司已連續兩年蟬聯該獎項。“中國芯”優秀產品征集是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業評選之一，佰維兩次登榜，不僅體現其在先進封測技術上的持續創新能力，更彰顯了公司在推動產業生態協同與高質量發展中的關鍵支撐作用與卓越貢獻。

先進封裝驅動產品創新：

Mini SSD與ePOP引領端側AI存儲新趨勢  

此次佰維存儲憑借Mini SSD與ePOP產品入選“‘中國芯’優秀支撐服務企業”獎項，兩款產品作為超小型化、高效存儲解決方案的典范，是公司以先進封裝技術驅動產品差異化、拓展多元應用場景的生動體現。

Mini SSD采用高集成的系統級封裝，在僅半枚硬幣大小的空間內集成主控、NAND、電源管理模塊等關鍵元器件，通過16層超薄Die堆疊，實現最大2TB容量，并通過其獨家封裝工藝保障了高速信號完整性、電源完整性與強大的散熱能力。產品讀寫速度高達3700MB/s、3400MB/s，通過配套的socket卡槽設計，助力終端廠商在不犧牲性能的前提下實現超輕薄設計，并滿足大模型推理所需的高速傳輸與大容量存儲需求。

ePOP則專為AI穿戴場景打造，采用多層疊Die、超薄Die及多芯片異構集成等先進封裝工藝，將eMMC與LPDDR內存垂直集成于單一封裝體，整體尺寸僅8.0mm × 9.5mm，厚度低至0.6mm，是目前業內最輕薄的嵌入式存儲解決方案之一，不僅大幅節省PCB空間，還有效縮短信號傳輸路徑，提升帶寬效率并降低系統功耗。產品在讀取速度達300MB/s、內存頻率達8533Mbps的高性能下，功耗仍控制在500mW以內，有效延長終端續航。針對超薄芯片在高溫制程中易翹曲的行業難題，佰維通過自研知識產權與多項發明專利技術，顯著提升封裝平整度與結構穩定性，確保產品在長期高負載運行下的高可靠性。

目前，佰維ePOP已規模應用于Google、小天才等全球頭部品牌的智能穿戴設備，Mini SSD已成功導入掌上游戲機、智能相冊及三合一AI PC等創新終端。這兩款產品不僅是先進封裝技術的重要突破，更成為終端廠商實現差異化競爭、快速響應市場需求、提升用戶體驗的核心支撐。

構建“存儲+封測”系統級核心競爭力

作為國內少數具備“芯片設計+解決方案研發+先進封測”全鏈條能力的存儲廠商，佰維存儲長期聚焦先進封裝測試技術的研發與產業化。公司擁有存儲器封裝測試制造基地與晶圓級先進封測基地，已成熟掌握16層超薄Die、30μm～40μm超薄工藝等，并積極推動Chiplet、Fan-out、Fan-in、bumping等WLP工藝的量產，形成從結構設計仿真、工藝整合到可靠性測試的完整技術閉環。

面對AI時代下游客戶對存儲產品在性能、功耗、尺寸等多維度提出的嚴苛要求，佰維依托先進封測能力與芯片設計、固件算法及軟硬件開發能力的高效協同，能夠快速響應市場需求，打造更先進、高度適配的存儲器產品。此外，憑借領先的晶圓級封測能力，佰維存儲可從系統架構層面提前介入產品定義，與客戶聯合開發，推出包括存算一體合封在內的創新解決方案，真正實現從產品供應商向系統級生態伙伴的躍遷。