環(huán)形器自動(dòng)組裝線，通過(guò)全流程無(wú)人化設(shè)計(jì)，解決了 5G 基站和衛(wèi)星通信設(shè)備中環(huán)形器生產(chǎn)的核心痛點(diǎn)。采用 “振動(dòng)盤(pán) + 視覺(jué)引導(dǎo)機(jī)械臂” 實(shí)現(xiàn)磁芯精準(zhǔn)定位，伺服壓合機(jī)構(gòu)確保外殼封裝質(zhì)量，環(huán)形輸送軌道與數(shù)據(jù)聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)無(wú)縫銜接各工序。單條線日產(chǎn)能提升至 1.8 萬(wàn)件，裝配不良率降至 0.5% 以下，人工成本減少 60%，為通信元件生產(chǎn)提供了高效、精準(zhǔn)的解決方案。

• 工序銜接斷點(diǎn)多：依賴人工擺盤(pán)、焊接和轉(zhuǎn)運(yùn)，效率低下。

• 良率波動(dòng)大：人工顯微鏡對(duì)位易偏差，裝配不良率達(dá) 6%-8%。

• 人工成本高：?jiǎn)尉€需 8-10 名工人，管理難度大。

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• 磁芯自動(dòng)上料與定位：

• 振動(dòng)盤(pán)實(shí)現(xiàn)磁芯極性定向排列，工業(yè)相機(jī)（精度 ±0.02mm）引導(dǎo)機(jī)械臂精準(zhǔn)嵌入腔體，不良率降至 0.5%。

• 外殼自動(dòng)封裝：

• 伺服壓合機(jī)構(gòu)（50-80N）避免外殼變形，同步完成氣密性檢測(cè)，不合格品自動(dòng)剔除。

2. 全流程協(xié)同與數(shù)據(jù)管控

三、實(shí)施效果與數(shù)據(jù)

1. 效率提升

• 裝配不良率：從 6%-8% 降至 0.5%。

• 追溯能力：全工序數(shù)據(jù)記錄，10 秒定位問(wèn)題源頭。

3. 經(jīng)濟(jì)效益

四、案例啟示與行業(yè)價(jià)值

環(huán)形器自動(dòng)組裝線的核心價(jià)值在于：

該方案不僅適用于環(huán)形器生產(chǎn)，還可推廣至其他精密通信元件（如濾波器、耦合器），助力企業(yè)搶占高端市場(chǎng)。