半導(dǎo)體在智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)等日常設(shè)備中不可或缺，同時(shí)也廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療科技等眾多行業(yè)。作為數(shù)字化與電氣化進(jìn)程的核心要素，半導(dǎo)體制造必須滿足不斷提升的微型化需求，并應(yīng)對(duì)新材料、新工藝的應(yīng)用挑戰(zhàn)。為維持并提高良率與質(zhì)量，制造商需依賴嚴(yán)格的過(guò)程控制。由于力是生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵物理量，因此利用壓電測(cè)量技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)力測(cè)量，是實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率提升的關(guān)鍵所在。

▲壓電傳感器以石英晶體等壓電材料為基礎(chǔ)，這類材料在受到機(jī)械載荷時(shí)會(huì)產(chǎn)生電荷。

不同類型的半導(dǎo)體產(chǎn)品有著迥異的研發(fā)需求：例如智能手機(jī)所用的AI芯片需兼顧極致小巧與強(qiáng)大性能，而汽車功率半導(dǎo)體則需要在極端溫度下能長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。但無(wú)論用途如何，受微型化趨勢(shì)、新材料應(yīng)用及工藝迭代的影響，半導(dǎo)體的生產(chǎn)難度都在日益增加。

機(jī)械應(yīng)力是影響良率的重要因素之一。在半導(dǎo)體制造的研磨、切割、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、鍵合、搬運(yùn)及測(cè)試等環(huán)節(jié)中，機(jī)械應(yīng)力可能導(dǎo)致晶圓或芯片產(chǎn)生微裂紋等微觀缺陷。事實(shí)證明，搭載壓電傳感器的動(dòng)態(tài)力測(cè)量技術(shù)，是控制機(jī)械應(yīng)力的核心手段。通過(guò)力的測(cè)量，半導(dǎo)體制造商能實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化，最大限度降低干擾因素的影響，在不犧牲芯片性能與功率的前提下提升生產(chǎn)效率 —— 例如鍵合工藝就需要對(duì)力、溫度和位移進(jìn)行精準(zhǔn)控制。 

▲無(wú)論半導(dǎo)體制造過(guò)程中施加的力值多么微小，奇石樂(lè)的壓電測(cè)量技術(shù)都能對(duì)其進(jìn)行高分辨率監(jiān)測(cè)與控制。在奇石樂(lè)，您可以一站式獲取完整的壓電測(cè)量鏈解決方案。

借助壓電傳感器優(yōu)化半導(dǎo)體制造 

奇石樂(lè)的動(dòng)態(tài)力測(cè)量解決方案依托壓電傳感器技術(shù)，可提供精確的測(cè)量數(shù)據(jù)。當(dāng)機(jī)械力作用于壓電材料時(shí)，材料會(huì)產(chǎn)生與所受力成正比的電荷，通過(guò)測(cè)量該電荷即可實(shí)現(xiàn)力的精準(zhǔn)檢測(cè)，測(cè)量范圍覆蓋0.1牛至100千牛。

▲芯片正朝著體積更小、同時(shí)效率更高、性能更強(qiáng)的方向發(fā)展，以滿足不斷提升的應(yīng)用需求。因此，對(duì)制造工藝可靠性的要求也日益提高。而動(dòng)態(tài)力測(cè)量技術(shù)是應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的關(guān)鍵。

壓電傳感器在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：

▲ 精準(zhǔn)可靠：測(cè)量結(jié)果精確、過(guò)程可重復(fù) 

▲ 高靈敏度：可檢測(cè)微小力值變化 

▲ 堅(jiān)固耐用：可全天候不間斷，穩(wěn)定運(yùn)行 

▲ 數(shù)字化兼容：適配現(xiàn)代以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò) 

▲ 合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)：可在潔凈室、真空、磁場(chǎng)等環(huán)境中工作，且符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)壓電傳感器能夠滿足半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)苛要求，為生產(chǎn)過(guò)程提供可靠的測(cè)量解決方案。

而優(yōu)化半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的關(guān)鍵，在于從項(xiàng)目初期就與動(dòng)態(tài)力測(cè)量領(lǐng)域的專家合作。如果您對(duì)壓電測(cè)量技術(shù)尚不熟悉，我們很樂(lè)意協(xié)助您進(jìn)行測(cè)量鏈的選型和集成，并提供專業(yè)的配套服務(wù)。