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馬波斯 HORIZON 多層厚度干涉測量儀 S1

馬波斯 HORIZON 多層厚度干涉測量儀 S1

產(chǎn)品簡介:

Horizon干涉測厚控制器應(yīng)用廣泛,可優(yōu)化工藝、減少浪費(fèi)和提高質(zhì)量。馬波斯新一代干涉測量技術(shù)可有效提高精密測量能力。

產(chǎn)品分類:

儀器儀表 分析測試儀表 測量儀器

品牌:

產(chǎn)品介紹

Horizon干涉測厚控制器應(yīng)用廣泛,可優(yōu)化工藝、減少浪費(fèi)和提高質(zhì)量。馬波斯新一代干涉測量技術(shù)可有效提高精密測量能力。

新一代Horizon干涉控制器可滿足半導(dǎo)體、3C(計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子)等行業(yè)的精密測量要求。Horizon以前沿的技術(shù)和長期的高穩(wěn)定性,確保實(shí)現(xiàn)高精度的納米級(jí)厚度測量。無論是在線生產(chǎn)控制還是實(shí)驗(yàn)室尺寸檢測,Horizon產(chǎn)品都可以在嚴(yán)苛應(yīng)用中提供可靠和優(yōu)異的表現(xiàn)。

Horizon應(yīng)用廣泛,可滿足許多行業(yè)有關(guān)工藝優(yōu)化、降本增效和質(zhì)量提升所需精密測量的要求。在半導(dǎo)體行業(yè),Horizon干涉控制器不可或缺,在生產(chǎn)中可實(shí)現(xiàn)晶圓精密定位、平面度控制、光刻掩模精密找正。這些能力是現(xiàn)代化半導(dǎo)體生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)高性能和微型化的有效保證。

3C行業(yè),Horizon是一款功能強(qiáng)大的檢測方案,可測量和測試電子器件和設(shè)備。其廣泛的用途包括從確保微芯片的可靠性到消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)完整性,Horizon杰出的測量功能確保高科技產(chǎn)品始終如一的高質(zhì)量和耐用性。

優(yōu)勢:

  • 超精密:干涉技術(shù)測量精度高達(dá)納米級(jí),是嚴(yán)格控制質(zhì)量的有效手段

  • 高柔性產(chǎn)品:Horizon支持不同的波長與傳感器組合,確保在不同材料、工件類型和應(yīng)用的檢測中達(dá)到高性能。

  • 工業(yè)級(jí)可靠性:Horizon控制器支持嚴(yán)苛的生產(chǎn)環(huán)境,嚴(yán)格遵守行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn),確保實(shí)現(xiàn)長久一致的高性能。

  • 無縫集成:Horizon控制器設(shè)有多個(gè)I/O接口和通信接口,通過現(xiàn)場總線可輕松連接現(xiàn)有產(chǎn)線和新一代產(chǎn)線。

  • 同步多點(diǎn)測量:支持多達(dá)三個(gè)編碼器,進(jìn)行同步測量和動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)收集。如果需要多個(gè)測量點(diǎn)的復(fù)雜應(yīng)用,Horizon控制器可以主從同步的模式部署。

  • 全面的軟件套件:

    • MIC工具:現(xiàn)代化的參數(shù)設(shè)置配置器,優(yōu)化的設(shè)計(jì)支持不同的材料和幾何形狀。

    • SDK工具:這是第三方軟件集成的理想工具,也是OEM和夾具制造商的首選工具。

    • 馬波斯Windows?版Quick SPC?:工藝和質(zhì)量控制套件有著直觀易用的用戶界面,為不同行業(yè)提供專用組件。

技術(shù)規(guī)格:

  • 測量技術(shù):納米級(jí)精度的干涉測量

  • 測量分辨率:高達(dá)納米級(jí)

  • 傳感器兼容性:可針對(duì)特定應(yīng)用和材料,在豐富的傳感器中選擇所需產(chǎn)品

  • 接口和可連接性:

    • 模擬輸出

    • 現(xiàn)代化的數(shù)字接口,無縫進(jìn)行系統(tǒng)集成

    • 現(xiàn)場總線就緒,支持工業(yè)4.0應(yīng)用

  • 多點(diǎn)測量:支持多達(dá)三個(gè)編碼器,動(dòng)態(tài)在線采集測量數(shù)據(jù)

  • 同步系統(tǒng):主從網(wǎng)絡(luò)功能,支持復(fù)雜測量方案


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