馬波斯 半導體劃片機 VBI 破刀偵測
芯片生產(chǎn)必須步步精心,不容差池,劃片便是其中極為精細的工序之一,必須刀刀精準。
產(chǎn)品分類:儀器儀表 分析測試儀表 測量儀器
品牌:產(chǎn)品介紹
芯片生產(chǎn)必須步步精心,不容差池,劃片便是其中極為精細的工序之一,必須刀刀精準。馬波斯提供創(chuàng)新的VBI(破刀偵測)方案,可有效監(jiān)控晶圓劃片中所使用的切割刀,確保劃片的高質(zhì)量和高可靠性,同時有效降低廢品率。馬波斯 VBI破刀偵測是一款開創(chuàng)性的監(jiān)控方案,頻率高并實現(xiàn)了全數(shù)字化
馬波斯 VBI 破刀偵測方案不僅可以縮短現(xiàn)有破刀偵測周期時間,還提供高級功能:所搭載的線陣傳感器可實時測量切割刀的磨損和刀形。用戶界面簡潔并采用數(shù)字通信技術,馬波斯VBI破刀偵測方案可通過 WebServer 快速、輕松完成設置,無需復雜操作。
描述:
馬波斯研發(fā)生產(chǎn)的破刀偵測(VBI)方案徹底改寫了晶圓劃片過程,精度和可靠性更高,并可在劃片中連續(xù)監(jiān)控切割刀的劃片操作,確保劃片質(zhì)量穩(wěn)定如一并達到更低廢品率。先進的監(jiān)控技術可實時測量切割刀的磨損和刀形,減少廢品并可無縫集成在現(xiàn)有生產(chǎn)流程中。
.劃片操作在多個方面與切割刀監(jiān)控傳感器密切相關。
感器檢查切割刀位置(NCS),確保切割刀相對晶圓的位置正確,避免位置誤差造成芯片缺陷。馬波斯監(jiān)控方案速度更快,重復精度也非常高。劃片過程中,實時分析傳感器所采集的數(shù)據(jù),檢測切割刀破損(BBD),提高劃片質(zhì)量和劃片操作的整體效率。此傳感器還可監(jiān)控切割刀的磨損程度并報告給操作員或激活自動換刀系統(tǒng)。
馬波斯的這款產(chǎn)品包含一個控制器,該控制器可同時連接兩個傳感器,且傳感器的功能可相同,也可不同。
優(yōu)勢:
高級監(jiān)控:高過程可靠性
NCS循環(huán):高定位速度和高重復精度
高采樣速度:連續(xù)、快速采集圖像,實時監(jiān)控
高級BBD算法:過濾冷卻液,快速檢測切割刀破損,減少誤報
高質(zhì)量傳輸信號:無光纖器件,抗干擾性能優(yōu)異
更短非生產(chǎn)性時間:監(jiān)測范圍達1.8 mm,定位時間更短,生產(chǎn)效率更高
易于集成:輕松集成在劃片機上,無需繁雜改造
配置簡單明了:在內(nèi)置的Web Server上輕松編程
高級功能:根據(jù)環(huán)境照明條件自動設置傳感器
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